La UE actualiza las exenciones relacionadas con el plomo de RoHS

6 a)

El plomo se utiliza como elemento de aleación, y el contenido de plomo en acero mecanizado y acero galvanizado es ≤ 0.35% (w/w).

Vence el 11 de diciembre de 2026

6 a)-I

El plomo se utiliza como elemento de aleación, y el contenido de plomo en El acero utilizado para el mecanizado es ≤ 0.35% (w/w).

Aplicable a todas las categorías,

Expirando el 30 de junio de 2027.

6 a)-II

El plomo, como elemento de aleación, se utiliza en lotes de acero galvanizado en caliente con un contenido de plomo ≤ 0.2% (w/w).

Aplicable a todas las categorías,

Expirando el 30 de junio de 2027.

6 b)

El plomo se utiliza como elemento de aleación en aluminio con un contenido de plomo ≤ 0.4% (p/p).

Expira el 11 de junio de 2026

6 b)-I

En la chatarra de aluminio reciclada que contiene plomo, el contenido de plomo como elemento de aleación es ≤ 0.4% (p/p).

Aplicable a las clases 1-7; Clase 10: vence el 11 de diciembre de 2026;

Aplicable al equipo de monitoreo industrial de clase 9 y a la clase 11:

Vence el 30 de junio de 2027.

6 b)-II

Para el aluminio utilizado en el mecanizado, el contenido de plomo como elemento de aleación es ≤ 0.4% (w/w).

Aplicable a las clases 1-7; Clase 10: vence el 11 de junio de 2027;

Aplicable al equipo de monitoreo industrial de clase 9 y a la clase 11:

Vence el 30 de junio de 2027.

6 b)-III

En la chatarra de aluminio reciclada que contiene plomo, el contenido de plomo de la aleación de fundición de aluminio es ≤ 0.3% (w/w).

Aplicable a las clases 1-8, y a las clases 9 y 10

Excluidos los equipos de vigilancia industrial,

Expirando el 30 de junio de 2027.

6 c)

El contenido de plomo en las aleaciones de cobre es ≤ 4% (w/w).

Vence el 30 de junio de 2027

7 A)

Plomo en soldadura de alto punto de fusión

(Es decir, soldadura de aleación a base de plomo, con un contenido de plomo superior al 85%)

Aplicable a todas las categorías excepto a las contempladas en el punto 24 del anexo III, que vencen el 30 de junio de 2027.

7 A)-I

Plomo en soldaduras de alto punto de fusión (es decir, soldaduras de aleación a base de plomo con un contenido de plomo

Superior a 85%) se utiliza para interconexiones internas para conectar chips u otros componentes a chips semiconductores dentro de conjuntos en conjuntos semiconductores con corrientes de estado estacionario o transitorias/pulsos de 0.1A o superior, voltajes de bloqueo superiores a 10V, o dimensiones del borde del chip superiores a 0,3mm x 0,3mm.

Aplicable a todas las categorías excepto a las contempladas en el punto 24 del anexo III, que vencen el 31 de diciembre de 2027.

7 A)-II

Para soldaduras de alto punto de fusión (I. E., soldaduras de aleación a base de plomo con un contenido de plomo superior al 85%), se deben cumplir las siguientes condiciones para las conexiones de chip a Chip en general (internas y externas) en componentes eléctricos y electrónicos:

-Conductividad térmica del material de Unión curado/sinterizado de chip a Chip superior a 35 W/(m × K);

-Conductividad eléctrica del material de Unión curado/sinterizado de chip a Chip superior a 4,7 MS/m;

-Solidus temperatura de fusión superior a 260 ℃

Aplicable a todas las categorías excepto a las contempladas en el punto 24 del anexo III, que vencen el 31 de diciembre de 2027.

7 A)-III

El plomo en la soldadura de alto punto de fusión (I. E., soldadura de aleación a base de plomo con un contenido de plomo superior al 85%) utilizada en las juntas de soldadura de primer nivel (conexiones internas o integrales, en referencia a conexiones internas y externas) asegura que la soldadura de primer nivel no fluya hacia atrás cuando el componente electrónico se monta posteriormente en un subconjunto (Es decir, módulo, placa de subcircuito, sustrato o soldadura punto a punto) utilizando la soldadura de segundo nivel. Esta entrada no incluye aplicaciones de unión de chip a chip y sellado.

Aplicable a todas las categorías excepto a las contempladas en el punto 24 del anexo III, que vencen el 31 de diciembre de 2027.

7 A)-IV

El plomo en soldaduras de alto punto de fusión (es decir, soldaduras de aleación a base de plomo con un contenido de plomo superior al 85%) se utiliza en juntas de soldadura secundarias para

Conectar componentes a placas de circuito impreso o marcos de plomo:

1) En bolas de soldadura utilizadas para conectar matrices de rejilla de bolas de cerámica (BGA)

2) En plástico de alta temperatura sobre moldeo (> 220 °C)

Aplicable a todas las categorías excepto a las contempladas en el punto 24 del anexo III, que vencen el 31 de diciembre de 2027.

7 A)-V

El plomo en las soldaduras de alto punto de fusión (es decir, soldaduras de aleación a base de plomo con un contenido de plomo superior al 85%) se utiliza como material de sellado en:

1) paquetes o enchufes de cerámica y carcasas de metal;

2) terminales componentes y subcomponentes internos.

Aplicable a todas las categorías excepto a las contempladas en el punto 24 del anexo III, que vencen el 31 de diciembre de 2027.

7 a) a VI

Plomo en soldadura de alto punto de fusión (I. E., soldadura de aleación a base de plomo con un contenido de plomo superior al 85%) se utiliza para establecer conexiones eléctricas entre los componentes de la lámpara en lámparas incandescentes reflectores para calefacción infrarroja, lámparas de descarga de alta intensidad o lámparas de horno.

Aplicable a todas las categorías excepto a las contempladas en el punto 24 del anexo III, que vencen el 31 de diciembre de 2027.

7 A)-VII

El plomo en las soldaduras de alto punto de fusión (es decir, soldaduras de aleación a base de plomo con un contenido de plomo superior al 85%) se utiliza en sensores de audio con temperaturas máximas de funcionamiento superiores a 200 ° C.

Aplicable a todas las categorías excepto a las contempladas en el punto 24 del anexo III, que vencen el 31 de diciembre de 2027.

7 c)-I

Componentes Eléctricos y Electrónicos (como dispositivos piezoeléctricos) que contienen

Plomo en vidrio o cerámica (excluyendo cerámica dieléctrica en condensadores), o eléctrica y

Componentes electrónicos que contienen plomo en compuestos de matriz de vidrio o cerámica.

Aplicable a todas las categorías,

Expirando el 30 de junio de 2027.

7 c)-II

Plomo en la cerámica dieléctrica de condensadores con voltaje nominal de 125V CA o 250V CC y superior

Aplicable a todas las categorías

Excepto los cubiertos por la Sección 7(c)-I o 7(c)-IV, que vencen el 31 de diciembre de 2027.

7 c)-V

Componentes eléctricos y electrónicos que contienen plomo en vidrio o compuestos de matriz de vidrio, que tienen cualquiera de las siguientes funciones:

1) Protección y aislamiento eléctrico para cuentas de vidrio de diodo de alto voltaje y capas de vidrio de oblea

2) Sellado entre componentes de cerámica, metal y/o vidrio

3) Adhesivo para la Unión con una viscosidad de 1013,3 dPas (“temperatura de transición vítrea”) dentro de una ventana de parámetros de proceso <500 ° C

4) Se utiliza como materiales resistivos como tintas, con resistividad que varía de 1 ohm/megohms cuadrado a 100/cuadrado, excluyendo los potenciómetros de recorte

5) Se utiliza para superficies de vidrio modificadas químicamente en placas de microcanal (MCP), multiplicadores de electrones de canal (CEM) y productos de vidrio resistivo (RGP).

Aplicable a todas las categorías,

Expirando el 31 de diciembre de 2027.

7 c) A VI

Componentes eléctricos y electrónicos que contienen plomo en cerámica que tienen cualquiera de las siguientes funciones:

1) Cerámica piezoeléctrica de titanato de circonio (PZT)

2) Cerámica que proporciona un coeficiente de temperatura positivo (PTC)

Aplicable a todas las categorías excepto a las que figuran en el anexo III, en las cláusulas 7, letra c)-II, letra c)-III, 7, letra c)-IV y cláusula 14 del anexo IV, expirando el 31 de diciembre de 2027.